“고속 PCB 기판용 소재 표준, IEC 아닌 IPC가 주도할 것”

흠, CCCL인가… 그런데 본문 아래 태그에는 FCCL이 들어있네?

고속 PCB 기판용 소재 표준, IEC가 아닌 IPC가 주도할 것 – 전자부품 전문매체 디에렉 \”서버, 통신 등에 활용되는 고속 PCB는 저유전 특성의 수지, 낮은 조도의 동박 등이 활용될 것이다. 이들 기판과 소재에 대한 신뢰성 검증이 중요한데, 각 분야별로 세부 표준규격을 제정한 IPC가 많아…www.thelec.kr

고속 PCB 기판용 소재 표준, IEC가 아닌 IPC가 주도할 것 – 전자부품 전문매체 디에렉 \”서버, 통신 등에 활용되는 고속 PCB는 저유전 특성의 수지, 낮은 조도의 동박 등이 활용될 것이다. 이들 기판과 소재에 대한 신뢰성 검증이 중요한데, 각 분야별로 세부 표준규격을 제정한 IPC가 많아…www.thelec.kr”서버, 통신 등에 활용되는 고속 PCB는 저유전 특성의 수지, 낮은 조도의 동박 등이 활용될 것이다. 이들의 기판과 소재에 대한 신뢰성 검증이 중요하지만 각 분야별로 자세하게 표준 규격을 제정한 IPC가 많이 활용될 것으로 예상된다.한국 실장 산업 협회의 이·민수 기술 이사는 22일 인천 송도 컨벤션 센터에서 열린 “전자 실장 분야 사실상 표준 IPC세미나”에서 고속 PCB기판용 표준에 대해서 이렇게 말했다.한국 실장 산업 협회(협회장=김 현호)주관의 이번 행사는 반도체 패키징 관련 기술 및 표준 동향을 소개하고자 마련된. 주관 협회를 비롯한 한국 자동차 연구원, 한국 생산 기술 연구원, 한국 전자 기술 연구원, 솔다링그 기술 그룹 등이 발표를 담당했다.반도체 포장은 전 공정을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장을 하고 공정 기술이다. 반도체 회로 선폭을 미세화하기 위한 전 공정이 점차 기술적 한계에 부닥치기 전 공정 대신 반도체 성능과 효율성을 높일 수 있는 첨단 패키징에 대한 중요성이 점차 높아지고 있다. 이에 대한 주요 반도체 업체를 위주로 팬 아웃 인터 뽀자 이종 집적 등 첨단 패키징 기술이 활발히 개발되고 있다.이들의 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 중요한 요소의 하나는 표준 규격이다. 첨단 반도체 기술이 타깃으로 하는 자동 운전 차, 통신, 스마트 팩토리 등의 산업은 단순 성능만이 아니라 높은 신뢰성, 안전성 등을 요구한다. 현재 국제 표준화 기구(ISO)국제 전자 산업 표준 협회(IPC), 국제 전기 기술 위원회(IEC)등은 각 적용 분야에 맞춘 표준 규격을 제정하고 있다.한국 자동차 연구원의 영·규봉 센터장은 “자동 운전 기술이 고도화할 만큼 들어가는 센서의 수가 늘고 이를 인공 지능과 융합하는 기술의 중요성이 대두할 것”이라며”다양한 기능의 칩이 집적되고 더 많은 데이터를 처리해야 하는 만큼 신뢰성과 안전에 대한 검증이 철저해야 한다”고 설명했다.영·규봉 센터장은 이어”이 때문에 모듈 및 완성 차 업계가 공동 협력하고 『 ISO262』 등을 확보할 필요가 있다”며”ISO262는 하드웨어는 물론 소프트웨어 부분까지 안전성을 검증하는 사실상의 표준 규격”이라고 덧붙였다.한국 실장 산업 협회의 이·민수 기술 이사는 고속 PCB기판용 소재 기술 현황과 이를 위한 표준을 발표했다. 이·민수 기술 이사는 “PCB의 핵심 소재는 동박, 수지, 보강제 등으로 구성된 동박 적층판(CCL)”이라며”서버 및 통신에 활용되는 고속 PCB는 기존 에폭시 대비 전율이 낮은 PPE, LCP등의 수지와 조도가 낮은 동박을 소재로 삼아야 한다”고 밝혔다.이·민수 기술 이사는 계속”기존 PCB에 대한 표준은 IEC와 IPC의 양쪽에 있지만 고속 PCB기판용 소재에 대한 표준은 IEC가 IPC에 비해서 매우 부족한 것이 현실”이라며”특히 IPC의 경우 CCL뿐만 아니라 동박, 유리 섬유 등에 대한 표준도 제정되어 활용도가 높다”고 강조했다.FCCL 하면 ISC가 떠오르네.옆 분 중에 포스팅 친절하게 해주신 분이 계신다.https://m.blog.naver.com/djgkrrl1234/222861651678ISCFCCL 사업 현황 질의응답 내용 지난 글에서 FCCL 사업에 대해 회사에 문의해 포스팅하겠다고 약속했다. 그러니까 별 내용은 없지… m.blog.naver.comISCFCCL 사업 현황 질의응답 내용 지난 글에서 FCCL 사업에 대해 회사에 문의해 포스팅하겠다고 약속했다. 그러니까 별 내용은 없지… m.blog.naver.comISCFCCL 사업 현황 질의응답 내용 지난 글에서 FCCL 사업에 대해 회사에 문의해 포스팅하겠다고 약속했다. 그러니까 별 내용은 없지… m.blog.naver.com

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